解决这种问题大方向应是从精选原材料、科学调整配方及原料加工工序入手。对于釉面砖，可以排除配方始熔点过低造成的组分氧化受阻的可能性。但是由于釉面砖生产速度普遍较快(微粉抛光砖窑内线速度为2.0m/s，瓷片生产甚至达到了8.2~8.5m/s），导致组分中的有机物分解不完全而形成积炭，铁质物（强酸弱碱盐）在高温还原气氛下出现还原现象。所以在一定程度上可以采取以下措施来调整窑炉烧成工序来控制烧成杂质的生成：
（1）排烟风机、开枪数量、助燃风压、雾化风压甚至挡火墙、挡火板的调节对窑炉内的压力、气氛调整都有着明显作用。但是以上的任何一方面调试都可能产生其它问题，所以调试时必须对窑炉烧成的状态进行整体的综合分析，这样才能避免所说的杂质缺陷生成。
（2）窑炉的温度曲线、各个温度阶段的窑内热平衡调节(这往往需要借助窑炉压力来进行分析)对烧成杂质的生成也起到至关重要的作用。
（3)除了以上方面之外，由于窑炉的烧成特性通常各有不同，主要体现在产量定位、燃料选择、烧嘴选型甚至对坯体配方的适应性能(即配方的敏感性)等方面，所以反复调试后如果收效不大就应该转变窑炉的控制思路。
